回流焊主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。回流焊主要用于電子行業，如手機等產品的電路板。典型應用：大功率電器元件，LED照明設備，手機等
回流焊的主要工藝流程：
將待焊接的元件與刷好錫膏的主板在上件端放置好后，在爐中傳送至下件端，同時加熱使錫膏融化，后在下件端冷卻固化，完成焊接。焊點中會殘存氣泡，氣泡會影響導電率或終使用效果。
下圖就是一個真空回流焊爐的示意圖，當電路板組件在焊爐中從左至右輸送，逐漸加熱至熔融狀態時，真空腔室閉合抽空，抽至真空后保壓一段時間，完成脫泡，工件被送出真空腔室冷卻，終完成焊接。
回流焊對真空泵的應用挑戰
使用真空脫泡可大幅提高良品率。真空泵的抽速應當適中。如果抽速過小,會拖慢節拍；如果抽速過大，會使焊點內氣泡快速炸裂，錫膏飛濺，影響良品率。在焊接時，需要用到助焊劑，一般是松香水和酸性有機溶劑，松香水進泵會凝結沉積。電子行業對停機零容忍，真空泵必須保證嫁動率。
萊寶對于回流焊應用的真空泵選型及特點：
萊寶SCREWLINE SP系列干式螺桿真空泵的以下特點特別適合回流焊行業應用：
非接觸式壓縮+萊寶獨有的懸臂技術，極其耐用，5年之內不返廠維修
鋁合金+陽極氧化處理的轉子，耐腐蝕
可現場打開泵腔，用酒精洗去轉子上的松香沉積層，1小時內完成維護
主動智能自我監控系統，預知維護時間點，不會突然停機影響生產
低綜合擁有成本（COO，前期投入+后期使用成本）
巨大的裝機量驗證，備品備件供應充足，無憂的售后服務。
通過氣鎮裝置降低有害氣體在泵中的分壓，提升耐腐蝕性。
大風扇+翅片式冷卻，泵溫低，泵油壽命更長
可配備進氣過濾器，防止金屬電子元件意外進泵。
助焊劑中的松香等物會和泵油相溶，需要定期更換泵油。
旋片和泵腔有接觸，需要定期更換。
適合泵與回流焊爐1:1的配置，初期投入低
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